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STPSC8TH13TI

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

STPSC8TH13TI技术参数详情:

STPSC8TH13TI是意法半导体基于碳化硅技术制造的肖特基二极管阵列,采用TO-220-3封装。该器件核心优势在于其碳化硅肖特基结构带来的卓越开关性能,具备650V反向耐压和8A的平均整流电流能力。

其最显著的技术卖点是实现了零反向恢复时间(0 ns),彻底消除了开关过程中的反向恢复损耗和电流尖峰。配合1.75V @ 8A的低正向压降、高达175°C的结温工作能力以及极低的反向漏电流,该器件专为提升高频、高效率功率转换系统的性能而设计。

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