STTH20L03CG-TR

STTH20L03CG-TR是ST意法半导体生产的一款采用DPAK封装的表面贴装通用整流二极管阵列。该器件集成了两个以共阴极配置连接的快速恢复标准二极管，每个二极管可承受高达300V的反向电压并处理10A的平均整流电流，其正向压降在10A电流下仅为1.2V，有助于实现高效的电能转换。

其关键特性在于快速的开关性能，反向恢复时间低至26ns，能显著降低高频开关应用中的开关损耗和噪声。极低的反向漏电流（10A @ 300V）和宽广的工作结温范围（-40°C ~ 175°C）进一步确保了其在苛刻环境下的稳定性和可靠性。这款器件为需要紧凑布局和高效整流/续流功能的电源与电机驱动应用提供了一个高度集成的解决方案。

• 型号:STTH20L03CG-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY GP 300V 10A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:300 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:10A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.2 V @ 10 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):26 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 300 V
• 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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