STTH30L06CG技术参数详情：
STTH30L06CG是STMicroelectronics推出的一款采用表面贴装DPAK封装的快速恢复整流二极管阵列。该器件集成了两个共阴极配置的标准二极管，核心参数包括600V的最大反向电压和每二极管20A的平均整流电流，能够满足高压大电流的整流需求。
其技术优势在于优异的动态性能与低损耗特性。在15A电流下，正向压降仅为1.55V，有助于减少导通损耗。关键的快速恢复时间典型值为85ns，能有效降低高频开关应用中的反向恢复损耗和噪声。高达175°C的最大结温配合DPAK封装，确保了出色的热管理和长期工作可靠性。
- 型号:STTH30L06CG
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
- 描述:DIODE ARRAY GP 600V 20A D2PAK
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 二极管配置:1 对共阴极
- 技术:标准
- 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:600 V
- 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:20A
- 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.55 V @ 15 A
- 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
- 反向恢复时间 (trr):85 ns
- 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:15 A @ 600 V
- 工作温度 - 结:175°C（最大）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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