STTH30R03CG技术参数详情：
STTH30R03CG是ST意法半导体生产的一款采用表面贴装DPak封装的通用快速恢复二极管阵列。该器件集成了两个共阴极配置的二极管，每二极管额定值为300V反向电压和15A平均整流电流，在15A电流下的正向压降典型值低至1.9V，有助于实现高效率的功率转换。
其核心优势在于快速的开关性能，典型反向恢复时间仅为35ns，能显著降低开关电源等应用中的开关损耗和噪声。结合TO-263封装出色的散热能力以及高达175°C的最大结温，该器件为要求高可靠性和紧凑布局的工业级电源与电机驱动应用提供了一个高性能的整流解决方案。
- 型号:STTH30R03CG
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
- 描述:DIODE ARRAY GP 300V 15A D2PAK
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 二极管配置:1 对共阴极
- 技术:标准
- 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:300 V
- 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:15A
- 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.9 V @ 15 A
- 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
- 反向恢复时间 (trr):35 ns
- 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 300 V
- 工作温度 - 结:175°C（最大）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
- 现在可以订购STTH30R03CG，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
