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T1035-6G

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

T1035-6G技术参数详情:

T1035-6G是ST意法半导体生产的一款有源、表面贴装型双向可控硅(TRIAC),专为高效的交流开关与控制应用而设计。该器件核心优势在于其10A RMS电流承载能力600V的高压阻断能力,结合优异的栅极触发特性(VGT最大1.3V,IGT最大35mA),可直接由低压逻辑电路驱动,显著简化系统设计。

其采用TO-263AB(DPak)封装,具备良好的热性能,工作结温范围覆盖-40°C至125°C,确保了环境适应性。高达100A/105A的非重复浪涌电流能力,为其在电机控制、加热调节等存在瞬时冲击的应用中提供了关键的可靠性保障。

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