TEA2025B技术参数详情：
TEA2025B是ST意法半导体生产的一款AB类音频功率放大器集成电路，采用16-PowerDIP通孔封装。该芯片支持3V至12V的单电源宽电压供电，并可通过配置灵活工作在单声道桥接或立体声模式，在8欧姆负载下分别提供高达4.7W或2×2.4W的输出功率，满足多种音频设备的驱动需求。
其设计集成了关键的保护与增强功能，包括热关断保护，以防止芯片在过载条件下损坏，以及开机爆音消除电路，有效提升听感体验。这些特性使其成为对成本、可靠性和音质均有要求的消费类音频应用的经典解决方案。
- 型号:TEA2025B
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:16-PowerDIP
- 类目:集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:IC AMP AB MONO/STEREO 16POWERDIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 类型:AB 类
- 输出类型:1-通道（单声道）或 2-通道（立体声）
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:4.7W x 1 @ 8 欧姆；2.4W x 2 @ 8 欧姆
- 电压 - 供电:3V ~ 12V
- 特性:消除爆音，热保护
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:16-PowerDIP
- 封装/外壳:-
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