TEA2025D技术参数详情：
TEA2025D是ST意法半导体生产的一款AB类音频功率放大器集成电路，采用20-SO表面贴装封装。该芯片支持单声道桥接或立体声输出模式，在3V至12V的单电源电压下工作，能够根据配置在8欧姆负载上提供高达4.7W的单声道功率或2.4W每声道的立体声功率。
其核心卖点在于高度集成与可靠性设计。芯片内置消除爆音电路以改善开关机听觉体验，并集成了热保护功能，增强了系统的耐用性。这些特性使其非常适用于对空间、成本和可靠性有要求的便携式或桌面音频放大应用。
- 型号:TEA2025D
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:20-SO
- 类目:集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:IC AMP AB MONO/STEREO 4.7W 20SO
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 类型:AB 类
- 输出类型:1-通道（单声道）或 2-通道（立体声）
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:4.7W x 1 @ 8 欧姆；2.4W x 2 @ 8 欧姆
- 电压 - 供电:3V ~ 12V
- 特性:消除爆音，热保护
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:20-SO
- 封装/外壳:20-SOIC（0.295\\
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