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TEA5763HN1FE

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

TEA5763HN1FE技术参数详情:

TEA5763HN1FE是ST意法半导体推出的一款全集成的低功耗FM立体声收音机芯片。该芯片采用32-VFQFN裸露焊盘封装,集成了射频前端、频率合成器及数字信号处理单元,通过IC接口进行控制,实现了从天线输入到音频输出的单芯片解决方案。

其核心优势在于高集成度与低功耗设计,显著减少了外部元件数量,降低了整体系统成本和PCB面积占用。这使得它成为各类便携式音频设备,如多媒体播放器、蓝牙音箱和可穿戴设备中,实现紧凑型FM收音功能的理想选择。

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