TN1215-600G技术参数详情：
TN1215-600G是ST意法半导体生产的一款600V、12A RMS标准恢复型晶闸管，采用表面贴装DPAK封装。该器件设计用于高可靠性功率开关应用，其核心优势在于高达600V的断态电压承受能力和最大仅1.6V的低通态压降，这确保了高效的能量控制与最低的导通损耗。
器件具备宽松的驱动特性（Vgt(max)=1.3V， Igt(max)=15mA）和宽广的工作温度范围（-40°C ~ 125°C），易于集成且适应恶劣环境。其强大的浪涌电流承受能力（Itsm up to 145A）和极低的断态漏电流（5A max）进一步保障了系统在过载冲击下的稳健性和关断状态下的高绝缘性，是工业控制、电源管理和家电设备中交流功率调节的理想解决方案。
- 型号:TN1215-600G
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
- 描述:SCR 600V 12A D2PAK
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 电压 - 断态:600 V
- 电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值）:1.3 V
- 电流 - 栅极触发 (Igt)（最大值）:15 mA
- 电压 - 通态 (Vtm)（最大值）:1.6 V
- 电流 - 通态 (It (AV))（最大值）:8 A
- 电流 - 通态 (It (RMS))（最大值）:12 A
- 电流 - 保持 (Ih)（最大值）:30 mA
- 电流 - 断态（最大值）:5 A
- 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):140A，145A
- SCR 类型:标准恢复型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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