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多媒体融合 - ST(意法半导体)
ST多媒体融合
新型电子产品(例如平板电脑和智能电视)的到来导致计算机、消费类电子、甚至汽车信息娱乐的传统行业划分变得越来越模糊。 在这些应用范围内使用通用硬件和软件平台加重了这一现象。

意法半导体在电视、显示器、机顶盒和手机应用领域拥有丰富的系统专业知识,在提供面向这些应用的片上系统“内核产品”以及外设器件方面居于特殊地位,例如:

智能电视SoC
机顶盒SoC
GPS导航和信息娱乐SoC
图像传感器和照相机模块
HDMI和DisplayPort互联与转换IC
有线和无线连接功能IC
电源和电源管理IC
OLED显示器电源和管理IC
MEMS运动、压力和电子罗盘传感器
触摸屏感应解决方案
音频放大器
MEMS麦克风
已经建立了完整的软件体系,以便将SoC平台应用到这些融合应用中去。
ST意法半导体芯片型号(2024年2月28日)
STM32F750N8H6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:216-TFBGA
M24SR16-YMC6T/2
RFID,射频接入,监控 IC
封装:8-UFDFN
LD2981ABM50TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:SC-74A,SOT-753
L78L24ACD
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
M74HC86RM13TR
逻辑 - 栅极和逆变器
供应商器件封装:14-SO
STTH60RQ06CWL
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:TO-247-3
STM32L433CCU6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-UFQFN
SM15T68A
TVS - 二极管
封装:DO-214AB,SMC
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