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多媒体融合 - ST(意法半导体)
ST多媒体融合
新型电子产品(例如平板电脑和智能电视)的到来导致计算机、消费类电子、甚至汽车信息娱乐的传统行业划分变得越来越模糊。 在这些应用范围内使用通用硬件和软件平台加重了这一现象。

意法半导体在电视、显示器、机顶盒和手机应用领域拥有丰富的系统专业知识,在提供面向这些应用的片上系统“内核产品”以及外设器件方面居于特殊地位,例如:

智能电视SoC
机顶盒SoC
GPS导航和信息娱乐SoC
图像传感器和照相机模块
HDMI和DisplayPort互联与转换IC
有线和无线连接功能IC
电源和电源管理IC
OLED显示器电源和管理IC
MEMS运动、压力和电子罗盘传感器
触摸屏感应解决方案
音频放大器
MEMS麦克风
已经建立了完整的软件体系,以便将SoC平台应用到这些融合应用中去。
ST意法半导体芯片型号(2025年5月24日)
BZW50-33RL
TVS - 二极管
封装:R6,轴向
STPS30L30CG-TR
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
STGP7NB60KD
晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
封装:TO-220-3
L7812CT
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-204AA,TO-3
STM32F334K4T6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-LQFP
M68AW256ML70ND6T
存储器
产品封装:44-TSOP(0.400,10.16mm 宽)
VNQ500NTR-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PowerSSO-12?
STGB10H60DF
晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
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