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ST意法半导体公司率先在业界推出了串行页32Mbit 的M95P32 EEPROM

依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀,意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM (Serial Page EEPROM)。这款全新类别的EEPROM 是一种SPI串行接口的高容量页可擦除存储器,擦写灵活性、读写性能和超低功耗独步业界,前所未有。意法半导体新的串行页EEPROM产品家族前期先推出32Mbit 的M95P32,稍后在适当的时候增加16Mbit 和 8Mbit 产品。

 

这个创新架构让设计人员能够在同一存储器上管理固件和灵活存储数据,这种组合在以前是没有的。更高的存储器集成度可以减少终端产品的物料清单(BoM)成本,缩短上市时间,增加应用价值,并实现尺寸更小的超低功耗模块,从而延长电池使用寿命。这些器件非常适合实现多合一非易失性存储器,用于工业物联网模块、可穿戴设备、医疗健康、电子价签、智能表计和 5G 光纤模块等新系统设计。

 

作为一个全新的开发成果,串行页EEPROM 整合意法半导体的e-STM 40nm非易失性存储器(NVM)单元专利技术与新的智能存储页架构,兼备高存容量、字节擦写灵活性和高耐擦写次数,既有利于固件管理,又能简化数据记录。新产品还具有读取、擦除和写入时间短的特点,上传下载速度快可以降低制造成本,减少应用停机时间。快速上电和四路输出读操进一步加快应用唤醒速度。

 

集成这种新的简化的存储器可优化企业拥有成本,提高产品易用性,简化软件开发,提升产品可靠性。串行页 EEPROM是一个成本比 FRAM 更低的非易失性存储器解决方案,功耗比串行闪存(serial Flash)更低,功能和易用性比Dataflash产品更好。

ST意法半导体芯片型号(2024年11月10日)
STTH15L06G-TR
二极管 - 整流器 - 单
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
ST10F269DT3
嵌入式 - 微控制器
产品封装:144-BFQFP
STU3N80K5
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:I-PAK
L78M05ACDT-TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
STGW19NC60H
晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
封装:TO-247-3
L9952XP
电源管理IC - 电源管理 - 专用型
产品封装:PowerSSO-36 裸露底部焊盘
STP04CM05B1R
电源管理IC - LED 驱动器
封装:14-DIP(0.300,7.62mm)
TS272CPT
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
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