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蓝牙模块 - ST(意法半导体)
ST蓝牙模块
蓝牙模块
意法半导体最新的微型Blue Module系列利用基于最先进的蓝牙技术的高可靠性平台实现了快速、灵活且经济的蓝牙解决方案。 这些模块支持蓝牙技术规范V2.1 + EDR(里斯本)以及最新的蓝牙技术规范V3.0(西雅图),并在性能和成本方面进行了优化。

蓝牙堆栈被嵌入到了意法半导体Blue Module内,具有配置文件和用户友好的应用程序,能够通过AT命令保证简单且有效地利用这些模块。 AT命令集是一种嵌入到Blue Module内的功能强大的应用程序,实现了用户友好的界面。 AT2 FW版实现了与Android、智能电话和大多数支持串行端口配置文件的蓝牙器件的通信。 带有AT2 FW的模块能够与Apple iOS蓝牙器件进行数据通信。 需要外部Apple认证协处理器和MFI证书。

这些模块通过了SIG兼容性实验室测试,符合EPL(终端产品列表)规范和RoHS指令的要求。
ST意法半导体芯片型号(2026/11/6)
SG3524N
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
封装:16-DIP
SMB15F31A
电路保护 > 瞬态电压抑制器(TVS) > TVS 二极管
封装:SMBflat
STD10N60M6
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:TO-252(DPAK)
MPXA4250AC6U
传感器,变送器 > 压力传感器、变送器
封装:-
STGW20V60F
分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
封装:TO-247
BAS70KFILM
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
封装:SOD-523
STM8S903F3M6TR
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:20-SO
M74HC133B1R
集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
封装:16-DIP
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