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蓝牙模块 - ST(意法半导体)
ST蓝牙模块
蓝牙模块
意法半导体最新的微型Blue Module系列利用基于最先进的蓝牙技术的高可靠性平台实现了快速、灵活且经济的蓝牙解决方案。 这些模块支持蓝牙技术规范V2.1 + EDR(里斯本)以及最新的蓝牙技术规范V3.0(西雅图),并在性能和成本方面进行了优化。

蓝牙堆栈被嵌入到了意法半导体Blue Module内,具有配置文件和用户友好的应用程序,能够通过AT命令保证简单且有效地利用这些模块。 AT命令集是一种嵌入到Blue Module内的功能强大的应用程序,实现了用户友好的界面。 AT2 FW版实现了与Android、智能电话和大多数支持串行端口配置文件的蓝牙器件的通信。 带有AT2 FW的模块能够与Apple iOS蓝牙器件进行数据通信。 需要外部Apple认证协处理器和MFI证书。

这些模块通过了SIG兼容性实验室测试,符合EPL(终端产品列表)规范和RoHS指令的要求。
ST意法半导体芯片型号(2025年7月4日)
BAT42
二极管 - 整流器 - 单
封装:DO-204AH,DO-35,轴向
LSM330DLTR
运动传感器 - IMU(惯性测量装置)
封装:28-TFLGA 模块
74LX1G00STR
逻辑 - 栅极和逆变器
供应商器件封装:SOT-23-5
L7808CDT-TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
ESDA25W5
TVS - 二极管
封装:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
STA32813TR
音频专用IC
产品封装:36-BSSOP(0.433,11.00mm 宽)裸露焊盘
EVLSRK2000-D-40
评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS
主要用途:AC/DC,次级
BZW50-33RL
TVS - 二极管
封装:R6,轴向
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