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蓝牙模块 - ST(意法半导体)
ST蓝牙模块
蓝牙模块
意法半导体最新的微型Blue Module系列利用基于最先进的蓝牙技术的高可靠性平台实现了快速、灵活且经济的蓝牙解决方案。 这些模块支持蓝牙技术规范V2.1 + EDR(里斯本)以及最新的蓝牙技术规范V3.0(西雅图),并在性能和成本方面进行了优化。

蓝牙堆栈被嵌入到了意法半导体Blue Module内,具有配置文件和用户友好的应用程序,能够通过AT命令保证简单且有效地利用这些模块。 AT命令集是一种嵌入到Blue Module内的功能强大的应用程序,实现了用户友好的界面。 AT2 FW版实现了与Android、智能电话和大多数支持串行端口配置文件的蓝牙器件的通信。 带有AT2 FW的模块能够与Apple iOS蓝牙器件进行数据通信。 需要外部Apple认证协处理器和MFI证书。

这些模块通过了SIG兼容性实验室测试,符合EPL(终端产品列表)规范和RoHS指令的要求。
ST意法半导体芯片型号(2025年8月23日)
STGE200N60K
晶体管 - IGBT - 模块
封装:ISOTOP
ST2L05R1800PT
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-5,DPak(4 引线 + 接片),TO-252AD
ST232ABWR
接口 - 驱动器,接收器,收发器
产品封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
L7808CV-DG
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-220-3
L9733XP
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PowerSSO-28
EVLVIP15L-5WSB
评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS
主要用途:AC/DC,主面
STM32F091RCT6U
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
STW77N65M5
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-247-3
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