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蓝牙模块 - ST(意法半导体)
ST蓝牙模块
蓝牙模块
意法半导体最新的微型Blue Module系列利用基于最先进的蓝牙技术的高可靠性平台实现了快速、灵活且经济的蓝牙解决方案。 这些模块支持蓝牙技术规范V2.1 + EDR(里斯本)以及最新的蓝牙技术规范V3.0(西雅图),并在性能和成本方面进行了优化。

蓝牙堆栈被嵌入到了意法半导体Blue Module内,具有配置文件和用户友好的应用程序,能够通过AT命令保证简单且有效地利用这些模块。 AT命令集是一种嵌入到Blue Module内的功能强大的应用程序,实现了用户友好的界面。 AT2 FW版实现了与Android、智能电话和大多数支持串行端口配置文件的蓝牙器件的通信。 带有AT2 FW的模块能够与Apple iOS蓝牙器件进行数据通信。 需要外部Apple认证协处理器和MFI证书。

这些模块通过了SIG兼容性实验室测试,符合EPL(终端产品列表)规范和RoHS指令的要求。
ST意法半导体芯片型号(2026/8/8)
TS4657IQT
集成电路(IC) > 音频专用
封装:20-QFN(4x4)
ADP61075W3-LWH
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
封装:-
NAND512W3A2BZA6E
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
封装:63-VFBGA(8.5x15)
STA339BWTR
集成电路(IC) > 音频专用
封装:PowerSSO-36 EPD
STM32L151R8T6
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:64-LQFP(10x10)
TS27M2AIDT
集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
封装:8-SOIC
SMB15F28AY
电路保护 > 瞬态电压抑制器(TVS) > TVS 二极管
封装:SMBflat
TSB582IYDT
集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
封装:8-SO
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