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蓝牙模块 - ST(意法半导体)
ST蓝牙模块
蓝牙模块
意法半导体最新的微型Blue Module系列利用基于最先进的蓝牙技术的高可靠性平台实现了快速、灵活且经济的蓝牙解决方案。 这些模块支持蓝牙技术规范V2.1 + EDR(里斯本)以及最新的蓝牙技术规范V3.0(西雅图),并在性能和成本方面进行了优化。

蓝牙堆栈被嵌入到了意法半导体Blue Module内,具有配置文件和用户友好的应用程序,能够通过AT命令保证简单且有效地利用这些模块。 AT命令集是一种嵌入到Blue Module内的功能强大的应用程序,实现了用户友好的界面。 AT2 FW版实现了与Android、智能电话和大多数支持串行端口配置文件的蓝牙器件的通信。 带有AT2 FW的模块能够与Apple iOS蓝牙器件进行数据通信。 需要外部Apple认证协处理器和MFI证书。

这些模块通过了SIG兼容性实验室测试,符合EPL(终端产品列表)规范和RoHS指令的要求。
ST意法半导体芯片型号(2026年1月7日)
74V1GU04CTR
逻辑 - 栅极和逆变器
供应商器件封装:SOT-323-5
STM32L412KBU3
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-UFQFN
TS488IQT
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:8-DFN(2x2)
TSV6393AIST
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
STU10NM60N
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:I-PAK
STTH15AC06CT
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:TO-220-3
ST72F60K1U1TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:40-VFQFN
LD39080DT33-R
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
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