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蓝牙模块 - ST(意法半导体)
ST蓝牙模块
蓝牙模块
意法半导体最新的微型Blue Module系列利用基于最先进的蓝牙技术的高可靠性平台实现了快速、灵活且经济的蓝牙解决方案。 这些模块支持蓝牙技术规范V2.1 + EDR(里斯本)以及最新的蓝牙技术规范V3.0(西雅图),并在性能和成本方面进行了优化。

蓝牙堆栈被嵌入到了意法半导体Blue Module内,具有配置文件和用户友好的应用程序,能够通过AT命令保证简单且有效地利用这些模块。 AT命令集是一种嵌入到Blue Module内的功能强大的应用程序,实现了用户友好的界面。 AT2 FW版实现了与Android、智能电话和大多数支持串行端口配置文件的蓝牙器件的通信。 带有AT2 FW的模块能够与Apple iOS蓝牙器件进行数据通信。 需要外部Apple认证协处理器和MFI证书。

这些模块通过了SIG兼容性实验室测试,符合EPL(终端产品列表)规范和RoHS指令的要求。
ST意法半导体芯片型号(2024年12月2日)
STM32F413ZHT6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:144-LQFP
STA510FTR
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:PowerSO-36
SPC560D40L1C4E0X
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
LD1086DTTRY
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
SMM4F13A-TR
TVS - 二极管
封装:DO-222AA
TDA7266
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:15-Multiwatt
LDL112PUR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:6-WFDFN
ST92F124V1QB
嵌入式 - 微控制器
产品封装:100-QFP
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