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蓝牙模块 - ST(意法半导体)
ST蓝牙模块
蓝牙模块
意法半导体最新的微型Blue Module系列利用基于最先进的蓝牙技术的高可靠性平台实现了快速、灵活且经济的蓝牙解决方案。 这些模块支持蓝牙技术规范V2.1 + EDR(里斯本)以及最新的蓝牙技术规范V3.0(西雅图),并在性能和成本方面进行了优化。

蓝牙堆栈被嵌入到了意法半导体Blue Module内,具有配置文件和用户友好的应用程序,能够通过AT命令保证简单且有效地利用这些模块。 AT命令集是一种嵌入到Blue Module内的功能强大的应用程序,实现了用户友好的界面。 AT2 FW版实现了与Android、智能电话和大多数支持串行端口配置文件的蓝牙器件的通信。 带有AT2 FW的模块能够与Apple iOS蓝牙器件进行数据通信。 需要外部Apple认证协处理器和MFI证书。

这些模块通过了SIG兼容性实验室测试,符合EPL(终端产品列表)规范和RoHS指令的要求。
ST意法半导体芯片型号(2025年12月6日)
STG3220QTR
接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
产品封装:10-UFQFN
VND670SP
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:10-PowerSO
STB150N3LH6
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-263(D2Pak)
M95M02-DWMN3TP/K
存储器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STM32F091VCT7TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:100-LQFP
LD2980ABM33TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:SC-74A,SOT-753
TDA7467D$
音频专用IC
产品封装:28-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
ST72F324J6T5
嵌入式 - 微控制器
产品封装:44-LQFP
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