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蓝牙模块 - ST(意法半导体)
ST蓝牙模块
蓝牙模块
意法半导体最新的微型Blue Module系列利用基于最先进的蓝牙技术的高可靠性平台实现了快速、灵活且经济的蓝牙解决方案。 这些模块支持蓝牙技术规范V2.1 + EDR(里斯本)以及最新的蓝牙技术规范V3.0(西雅图),并在性能和成本方面进行了优化。

蓝牙堆栈被嵌入到了意法半导体Blue Module内,具有配置文件和用户友好的应用程序,能够通过AT命令保证简单且有效地利用这些模块。 AT命令集是一种嵌入到Blue Module内的功能强大的应用程序,实现了用户友好的界面。 AT2 FW版实现了与Android、智能电话和大多数支持串行端口配置文件的蓝牙器件的通信。 带有AT2 FW的模块能够与Apple iOS蓝牙器件进行数据通信。 需要外部Apple认证协处理器和MFI证书。

这些模块通过了SIG兼容性实验室测试,符合EPL(终端产品列表)规范和RoHS指令的要求。
ST意法半导体芯片型号(2025年6月19日)
L387AH
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:Pentawatt-5(水平,弯曲和错列引线)
ST8024LACDR
28-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
产品封装:28-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
L298P
电源管理IC - 全、半桥驱动器
产品封装:20-SOIC(0.433,11.00mm 宽)裸露焊盘
BYW99P-200
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:TO-218-3
1.5KE43A
TVS - 二极管
封装:DO-201AA,DO-27,轴向
P0102DA 5AL3
晶闸管 - SCR
封装:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
M95256-RMN6TP
存储器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
ST72F621J4B1
嵌入式 - 微控制器
产品封装:42-DIP(0.600,15.24mm)
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