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蓝牙模块 - ST(意法半导体)
ST蓝牙模块
蓝牙模块
意法半导体最新的微型Blue Module系列利用基于最先进的蓝牙技术的高可靠性平台实现了快速、灵活且经济的蓝牙解决方案。 这些模块支持蓝牙技术规范V2.1 + EDR(里斯本)以及最新的蓝牙技术规范V3.0(西雅图),并在性能和成本方面进行了优化。

蓝牙堆栈被嵌入到了意法半导体Blue Module内,具有配置文件和用户友好的应用程序,能够通过AT命令保证简单且有效地利用这些模块。 AT命令集是一种嵌入到Blue Module内的功能强大的应用程序,实现了用户友好的界面。 AT2 FW版实现了与Android、智能电话和大多数支持串行端口配置文件的蓝牙器件的通信。 带有AT2 FW的模块能够与Apple iOS蓝牙器件进行数据通信。 需要外部Apple认证协处理器和MFI证书。

这些模块通过了SIG兼容性实验室测试,符合EPL(终端产品列表)规范和RoHS指令的要求。
ST意法半导体芯片型号(2026/9/22)
SCT040W120G3AG
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:HiP247
STB7NK80ZT4
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:D2PAK
STP16DPPS05XTTR
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > LED 驱动器
封装:24-TSSOP-EP
PSD833F2-90M
集成电路(IC) > 专用 IC
封装:52-PQFP(10x10)
AEK-MCU-C4MINI1
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
封装:
STEVAL-IDB005V1
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件,板
封装:
L4931CZ25-AP
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
封装:TO-92-3
ST25R3911B-AQFT
射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
封装:32-QFN(5x5)
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