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蓝牙模块 - ST(意法半导体)
ST蓝牙模块
蓝牙模块
意法半导体最新的微型Blue Module系列利用基于最先进的蓝牙技术的高可靠性平台实现了快速、灵活且经济的蓝牙解决方案。 这些模块支持蓝牙技术规范V2.1 + EDR(里斯本)以及最新的蓝牙技术规范V3.0(西雅图),并在性能和成本方面进行了优化。

蓝牙堆栈被嵌入到了意法半导体Blue Module内,具有配置文件和用户友好的应用程序,能够通过AT命令保证简单且有效地利用这些模块。 AT命令集是一种嵌入到Blue Module内的功能强大的应用程序,实现了用户友好的界面。 AT2 FW版实现了与Android、智能电话和大多数支持串行端口配置文件的蓝牙器件的通信。 带有AT2 FW的模块能够与Apple iOS蓝牙器件进行数据通信。 需要外部Apple认证协处理器和MFI证书。

这些模块通过了SIG兼容性实验室测试,符合EPL(终端产品列表)规范和RoHS指令的要求。
ST意法半导体芯片型号(2025年9月16日)
STTH5L06B
二极管 - 整流器 - 单
封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
M95256-RDW6TP
存储器
产品封装:8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
TSB712AIDT
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
ST7FLITE19F1B6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:20-DIP(0.300,7.62mm)
M48T86MH1F
时钟-定时 - 实时时钟
产品封装:带 SNAPHAT 插座的 28-SOP(0.350/8.89mm 宽)
BAT30-07P6FILM
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:SOT-563,SOT-666
TSM007IN
电源管理IC - 稳压器 - DC DC 开关式控制器
产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
SMA4F15A
TVS - 二极管
封装:DO-221AC,SMA 扁平引线
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