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蓝牙模块 - ST(意法半导体)
ST蓝牙模块
蓝牙模块
意法半导体最新的微型Blue Module系列利用基于最先进的蓝牙技术的高可靠性平台实现了快速、灵活且经济的蓝牙解决方案。 这些模块支持蓝牙技术规范V2.1 + EDR(里斯本)以及最新的蓝牙技术规范V3.0(西雅图),并在性能和成本方面进行了优化。

蓝牙堆栈被嵌入到了意法半导体Blue Module内,具有配置文件和用户友好的应用程序,能够通过AT命令保证简单且有效地利用这些模块。 AT命令集是一种嵌入到Blue Module内的功能强大的应用程序,实现了用户友好的界面。 AT2 FW版实现了与Android、智能电话和大多数支持串行端口配置文件的蓝牙器件的通信。 带有AT2 FW的模块能够与Apple iOS蓝牙器件进行数据通信。 需要外部Apple认证协处理器和MFI证书。

这些模块通过了SIG兼容性实验室测试,符合EPL(终端产品列表)规范和RoHS指令的要求。
ST意法半导体芯片型号(2025年11月22日)
STGWT60H65FB
晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
封装:TO-3P-3,SC-65-3
P0115DA 1AA3
晶闸管 - SCR
封装:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
STM8L101G3U6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:28-UFQFN
L6574D013TR
电源管理IC - 照明,镇流器控制器
产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
SPWF01SC.21
射频收发器和调制解调器
协议:802.11b/g/n
ST715M25R
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:SC-74A,SOT-753
STEVAL-ILL077V1
评估板 - LED 驱动器
输出和类型:3,非隔离
M24C08-WMN6TP
存储器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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