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ST意法半导体芯片型号(2025年5月4日)
M24C02-FMN6P
存储器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STEVAL-ISB006V1
评估和演示板及套件
功能:电池充电器
STM32L476RGT6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
SPC584B70E7NG00X
嵌入式 - 微控制器
产品封装:176-LQFP
FDA903D-EHT
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:PowerSSO-36
STC4054GR
电源管理IC - 电池充电器
产品封装:SOT-23-5 细型,TSOT-23-5
M74HCT374RM13TR
逻辑 - 触发器
供应商器件封装:20-SOP
NUCLEO-G474RE
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
使用的IC零件:STM32G474
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ST意法半导体新闻
ST意法半导体公司推出新一代FlightSense飞行时间 (ToF) 测距传感器 VL53L8
ST公司推出结合意法半导体的 MasterGaN 技术的ST-ONE电源控制器芯片
ST推出第三代精确推算运动方向和位置,精准度达到厘米级的蓝牙系统芯片(SoC)
ST意法半导体公司率先在业界推出了串行页32Mbit 的M95P32 EEPROM
ST意法半导体推出40V MOSFET晶体管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG
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