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A2C35S12M3-F

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

A2C35S12M3-F技术参数详情:

A2C35S12M3-F是ST意法半导体推出的一款1200V/35A IGBT功率模块,隶属于ACEPACK2封装系列。它采用沟槽型场截止技术,集成了一个完整的三相反相器桥与制动IGBT,最大功率处理能力为250W,其低至2.45V @15V, 35A的导通压降有效降低了导通损耗。

模块内部集成NTC热敏电阻,便于温度监控与保护。其工作结温范围宽达-40°C至150°C,并采用底座安装方式,确保了在工业环境下的高可靠性与散热效能。该模块设计用于简化中功率变频驱动、伺服系统和UPS的电源设计,提供高集成度的解决方案。

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