BTA26-700BRG技术参数详情：
BTA26-700BRG是ST意法半导体生产的一款标准型25A、700V双向可控硅，采用TO-3P绝缘封装。该器件设计用于高要求的交流开关与相位控制应用，其核心优势在于高耐压与大电流处理能力。
它提供了700V的断态电压，能有效抑制电网浪涌和感性负载关断电压，确保系统可靠性。同时，25A的额定通态电流和超过250A的浪涌电流承受能力，使其能够稳定驱动电机、加热器等大功率负载。优化的栅极触发参数（Vgt最大1.3V，Igt最大50mA）便于与低压控制电路接口，简化了驱动设计。
- 型号:BTA26-700BRG
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TOP3
- 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
- 描述:TRIAC 700V 25A TOP3
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 双向可控硅类型:标准
- 电压 - 断态:700 V
- 电流 - 通态 (It (RMS))（最大值）:25 A
- 电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值）:1.3 V
- 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):250A，260A
- 电流 - 栅极触发 (Igt)（最大值）:50 mA
- 电流 - 保持 (Ih)（最大值）:80 mA
- 配置:单路
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TOP-3 绝缘
- 供应商器件封装:TOP3
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