BULD128DT4技术参数详情：
BULD128DT4是ST意法半导体生产的一款采用表面贴装TO-252-3（DPak）封装的NPN双极性晶体管。该器件属于有源状态的通用型BJT，专为开关和线性放大应用而设计，其封装结构兼顾了散热性能与PCB布局的紧凑性。
其核心优势在于采用了成熟的工艺与标准封装，确保了性能的一致性与生产的便利性。DPak封装附带的金属接片提供了有效的热管理能力，使其适用于需要一定功率处理能力的场景。该器件适合集成到自动化SMT生产线中，能满足消费电子、工业控制及电源管理等领域对可靠性和空间效率的要求。
- 制造商产品型号：BULD128DT4
- 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
- 描述：TRANS NPN DPAK
- 系列：晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 单个
- 产品系列：-
- 零件状态：有源
- 晶体管类型：NPN
- 电流-集电极(Ic)（最大值）：-
- 电压-集射极击穿（最大值）：-
- 不同Ib、Ic时Vce饱和压降（最大值）：-
- 电流-集电极截止（最大值）：-
- 不同Ic、Vce时DC电流增益(hFE)（最小值）：-
- 功率-最大值：-
- 频率-跃迁：-
- 工作温度：-
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：TO-252-3，DPak（2 引线 + 接片），SC-63
- 现在可以订购BULD128DT4，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
