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ISP1362BDFA

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

ISP1362BDFA技术参数详情:

ISP1362BDFA是ST意法半导体制造的一款USB 2.0 OTG控制器集成电路。该器件采用64-LQFP封装,集成了USB高速/全速收发器与协议控制器,实现了单芯片的USB主机、外设及OTG功能支持。

其核心卖点在于完整的USB OTG协议兼容性,允许嵌入式设备在主机与外设角色间自主切换。芯片工作电压为3.0V至3.6V,支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围,并通过并行接口与主处理器连接,为设计高可靠性、具备灵活USB连接能力的嵌入式系统提供了理想的解决方案。

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