


ISP1760BEGE是ST意法半导体推出的一款高性能USB 2.0高速主机/外设控制器芯片。该器件采用128-LQFP封装,集成了物理层(PHY)和控制器,支持高达480 Mbps的数据传输速率,并完全兼容USB 2.0规范与OTG(On-The-Go)补充标准,使其能够在主机和外设模式间灵活切换。
其工作电压为3.0V至3.6V,具备-40°C至85°C的宽工作温度范围,确保了在工业与消费类应用环境下的稳定性和可靠性。通过并联接口,它可以便捷地与外部处理器连接,是设计各类需要高速USB主机功能或OTG互连功能的嵌入式系统的核心解决方案。
