SPBT3.0DP2技术参数详情：
SPBT3.0DP2是ST意法半导体推出的一款全集成的蓝牙v3.0表面贴装模块。该模块核心为STLC2690控制器，集成了射频收发器、基带、协议栈及内存（512kB闪存，128kB RAM），构成完整的单芯片解决方案，极大简化了外围设计。
模块工作在2.4GHz频段，支持蓝牙v3.0+EDR规范，提供高达450Mbps的数据速率，射频输出功率2.6dBm，接收灵敏度-88dBm，确保稳定连接。其采用3.3V供电，功耗表现适用于便携设备，并通过UART接口与主控通信，集成芯片天线，支持-40°C至85°C的工业级工作温度。
- 型号:SPBT3.0DP2
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:
- 类目:射频和无线 > 射频收发器模块和调制解调器
- 描述:RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP SMD
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 射频系列/标准:蓝牙
- 协议:蓝牙 v3.0
- 调制:-
- 频率:2.4GHz
- 数据速率:450Mbps
- 功率 - 输出:2.6dBm
- 灵敏度:-88dBm
- 串行接口:UART
- 天线类型:集成式，芯片
- 使用的 IC/零件:STLC2690
- 存储容量:512kB 闪存，128kB RAM
- 电压 - 供电:3.3V
- 电流 - 接收:12mA
- 电流 - 传输:26mA
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:模块
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