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SPBTLE-1STR

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

SPBTLE-1STR技术参数详情:

SPBTLE-1STR是ST意法半导体推出的一款完整的低功耗蓝牙(Bluetooth v4.2)射频模块。该模块采用系统级封装(SiP)技术,集成了BlueNRG-1网络处理器、射频前端、晶振及芯片天线,提供了一个免去复杂射频设计的即用型解决方案。

其核心优势在于出色的集成度与低功耗特性。模块内置160kB闪存和24kB RAM,支持通过IC、SPI、UART接口灵活连接外设。在1.7V至3.6V宽电压下工作,接收电流低至7.7mA,发射电流为11mA至15mA(5dBm输出),结合-84dBm的接收灵敏度,确保了高效、可靠的无线通信与长续航能力。其表面贴装设计和-40°C至85°C的宽工作温度范围,使其能够轻松集成到各类空间受限且环境要求严苛的便携式及工业物联网设备中。

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