STB19NM65N技术参数详情:
STB19NM65N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用D2PAK表面贴装封装,核心参数包括650V的漏源电压(Vdss)和15.5A的连续漏极电流(Id),具备强大的高压大电流处理能力。
其技术亮点在于实现了低导通电阻(Rds(on))与良好开关特性的结合。在10V栅极驱动下,导通电阻典型值较低,有助于减少导通损耗。同时,优化的栅极电荷(Qg)特性有助于降低开关损耗并简化驱动电路设计。这些特性使其成为提升开关电源和电机驱动系统效率的理想选择。
- 型号:STB19NM65N
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 650V 15.5A D2PAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):650 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):15.5A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):270 毫欧 @ 7.75A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):55 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±25V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1900 pF @ 50 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):150W(Tc)
- 工作温度:150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:D2PAK
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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