STGB15H60DF技术参数详情：
STGB15H60DF是ST意法半导体生产的一款600V、30A沟槽型场截止IGBT，采用D2PAK表面贴装封装。其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡，在15A电流下最大饱和压降仅2V，有效降低了通态损耗；同时，其快速的开关特性（Eon 136J， Eoff 207J）有助于提升系统工作效率与频率。
该器件设计坚固可靠，最大结温达175°C，可承受60A的脉冲电流，适用于存在瞬时过载的应用环境。标准电平驱动与81nC的栅极电荷简化了驱动电路设计。这些特性使其成为工业电机驱动、UPS、焊接设备及各类开关电源中功率转换阶段的理想选择。
- 型号:STGB15H60DF
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-263（D2PAK）
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 30A TO-263
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:30 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，15A
- 功率 - 最大值:115 W
- 开关能量:136J（导通），207J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:81 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:24.5ns/118ns
- 测试条件:400V，15A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):103 ns
- 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
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