STB22N60DM6

STB22N60DM6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET，隶属于其高性能MDmesh M6产品系列。该器件采用先进的MOSFET技术，额定参数为600V漏源电压和15A连续漏极电流，专为高压、高效率的功率开关应用而设计。

其技术核心在于实现了优异的动态性能与静态特性的平衡。在10V栅极驱动下，其导通电阻（Rds(on)）典型值低至240毫欧，有效降低了导通损耗。同时，极低的栅极电荷（Qg: 20.6nC）和输入电容（Ciss: 800pF）确保了快速的开关瞬态，有助于提升开关频率并降低开关损耗。器件采用D2PAK封装，支持表面贴装工艺，最大功率耗散为130W，工作结温范围覆盖-55°C至150°C，提供了强大的功率处理能力和宽泛的工作温度适应性。

• 型号:STB22N60DM6
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-263（D2PAK）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > 单 FET，MOSFET
• 描述:MOSFET N-CH 600V 15A D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• FET 类型:N 通道
• 技术:MOSFET（金属氧化物）
• 漏源电压（Vdss）:600 V
• 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):15A（Tc）
• 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）:10V
• 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）:240 毫欧 @ 7.5A，10V
• 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）:4.75V @ 250A
• 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)（最大值）:20.6 nC @ 10 V
• Vgs（最大值）:±25V
• 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）:800 pF @ 100 V
• FET 功能:-
• 功率耗散（最大值）:130W（Tc）
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
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