STB70N10F4技术参数详情:
STB70N10F4是ST意法半导体基于STripFET技术制造的一款N沟道功率MOSFET,采用D2PAK表面贴装封装。该器件核心卖点在于其优异的导通性能,在100V漏源电压和10V栅极驱动下,能提供高达65A的连续电流处理能力,同时保持极低的导通电阻(最大值19.5mΩ @ 30A, 10V),有效降低了功率损耗。
其设计兼顾了开关效率与稳健性,栅极电荷(Qg)最大值仅为85nC,有助于实现快速的开关切换并减少驱动损耗。器件支持-55°C至175°C的宽工作结温范围,最大功率耗散为150W,确保了在工业级应用中的高可靠性和热稳定性,适用于电源转换和电机控制等对能效要求严苛的领域。
- 型号:STB70N10F4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-263(D2PAK)
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 100V 65A D2PAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):100 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):65A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):19.5 毫欧 @ 30A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):85 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±20V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):5800 pF @ 25 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):150W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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