STBP120BVDK6F技术参数详情：
STBP120BVDK6F是ST意法半导体推出的一款专用于过载防护的电源管理IC。该器件集成了过压保护（OVP）与热关断功能，采用10-WFDFN表面贴装封装，以卷带或剪切带形式供货，适用于自动化生产。
其核心优势在于1.2V至28V的宽工作电压范围与仅170A的超低供电电流，能够在提供可靠保护的同时，最大限度地降低系统待机功耗。器件支持-40°C至85°C的工业级工作温度，确保了在各种环境条件下的稳定性和耐用性，是便携式设备、工业电源及通信系统等应用中实现高效前端保护的理想选择。
- 型号:STBP120BVDK6F
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:10-TDFN（2.5x2.0）
- 类目:集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电源管理 - 专用
- 描述:IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 应用:过载防护
- 电流 - 供电:170A
- 电压 - 供电:1.2V ~ 28V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:10-WFDFN 焊盘
- 供应商器件封装:10-TDFN（2.5x2.0）
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