STGP30NC60S技术参数详情：
STGP30NC60S是ST意法半导体推出的一款采用TO-220封装的600V、55A IGBT功率器件，隶属于其高性能PowerMESH产品系列。该器件在15V栅压、20A电流条件下的最大饱和压降仅为1.9V，显著降低了导通损耗，其最大额定功率为175W。
该IGBT具备150A的脉冲电流处理能力，开关响应迅速，开启与关断延迟时间分别为21.5ns和180ns。其宽结温工作范围（-55°C至150°C）确保了在严苛环境下的稳定运行，适用于要求高效率和可靠性的中功率开关应用。
- 型号:STGP30NC60S
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-220
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 55A TO-220
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:55 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):150 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.9V @ 15V，20A
- 功率 - 最大值:175 W
- 开关能量:300J（导通），1.28mJ（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:96 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:21.5ns/180ns
- 测试条件:480V，20A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-220-3
- 供应商器件封装:TO-220
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