STG3159DTR技术参数详情：
STG3159DTR是ST意法半导体生产的一款单刀双掷（SPDT）模拟开关IC，采用6-UFDFN表面贴装封装。该器件作为2:1多路复用器/解复用器，核心优势在于其卓越的电气性能，包括极低的1.1欧姆导通电阻、50毫欧的通道匹配度以及高达150MHz的带宽，确保信号在切换过程中的损耗与失真最小化。
其工作电压范围为1.65V至4.3V，兼容主流低电压系统，同时具备23ns/21ns的快速开关速度与-80dB的出色串扰抑制能力。这些特性使其特别适用于对信号保真度和切换速度有严苛要求的便携式设备、精密测量仪器及工业控制系统中的信号路径管理应用。
- 型号:STG3159DTR
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:6-DFN（1.2x1）
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
- 描述:IC SWITCH SPDT X 1 1.1OHM 6DFN
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2：1
- 电路数:1
- 导通电阻（最大值）:1.1 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):50 毫欧
- 电压 -电源，单 (V+):1.65V ~ 4.3V
- 电压 - 供电，双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:23ns，21ns
- -3db 带宽:150MHz
- 电荷注入:33pC
- 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):6pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:20nA
- 串扰:-80dB @ 100kHz
- 工作温度:-55°C ~ 125°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:6-UFDFN
- 供应商器件封装:6-DFN（1.2x1）
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