STGB14NC60KT4技术参数详情：
STGB14NC60KT4是意法半导体PowerMESH系列中的一款600V、25A绝缘栅双极型晶体管（IGBT），采用表面贴装DPAK封装。其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡，在15V栅极驱动下，7A电流时的饱和压降仅为2.5V，有效降低了导通损耗。同时，其具备快速的开关特性（开启延迟22.5ns，关断延迟116ns）和较低的栅极电荷（34.4nC），有利于提升系统效率并简化驱动设计。
该器件最大功耗为80W，工作结温范围宽达-55°C至150°C，确保了在苛刻环境下的稳定运行。这些特性使其成为中等功率开关电源、电机驱动、UPS及工业变频控制等应用的可靠功率开关解决方案。
- 型号:STGB14NC60KT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 25A 80W D2PAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:25 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):-
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，7A
- 功率 - 最大值:80 W
- 开关能量:82J（导通），155J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:34.4 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:22.5ns/116ns
- 测试条件:390V，7A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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