STGB20NC60VT4技术参数详情：
STGB20NC60VT4是ST意法半导体推出的一款采用PowerMESH技术的600V/60A IGBT，采用DPAK表面贴装封装。该器件集成了快速恢复二极管，最大功耗为200W，设计用于高能效的功率开关应用。
其核心电气特性包括较低的饱和压降（典型值2.5V @ 20A）和优化的开关性能（开关能量总计550J），这有助于同时降低导通与开关损耗。宽结温工作范围（-55°C至150°C）和强大的电流处理能力（连续60A，脉冲100A）确保了其在工业级应用中的稳定性和鲁棒性。
- 型号:STGB20NC60VT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-263（D2PAK）
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 60A TO-263
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):100 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，20A
- 功率 - 最大值:200 W
- 开关能量:220J（导通），330J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:100 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:31ns/100ns
- 测试条件:390V，20A，3.3 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
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