STGB30H60DLLFBAG技术参数详情：
STGB30H60DLLFBAG是意法半导体推出的一款高性能600V、60A绝缘栅双极型晶体管（IGBT），采用先进的沟槽型场截止技术。该器件在30A电流、5V栅压下的典型饱和压降仅为2.15V，具备低导通损耗特性，同时其逻辑电平输入简化了驱动设计。
器件集成了快速恢复二极管，开关能量典型值为600J（关断），支持高达175°C的结温工作，采用表面贴装DPak封装，确保了优异的散热性能与可靠性。这些特性使其成为工业电机驱动、UPS和太阳能逆变器等中高功率应用的理想功率开关解决方案。
- 型号:STGB30H60DLLFBAG
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-263（D2PAK）
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-263
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.15V @ 5V，30A
- 功率 - 最大值:260 W
- 开关能量:600J（关）
- 输入类型:逻辑
- 栅极电荷:110 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:-/320ns
- 测试条件:400V，30A，10 欧姆，5V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
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