STGB7H60DF技术参数详情：
STGB7H60DF是意法半导体生产的一款集成了快速恢复二极管的600V、14A IGBT，采用表面贴装DPAK封装。该器件基于沟槽型场截止技术，实现了低至1.95V @ 7A的导通压降和优化的开关特性（开启/关断延迟分别为30ns/160ns），旨在平衡导通损耗与开关损耗，提升系统能效。
其设计支持高达28A的脉冲电流和88W的功耗，工作结温范围-55°C至175°C，确保了在严苛环境下的稳定运行。该器件适用于需要紧凑布局和高可靠性的中等功率变频与逆变应用。
- 型号:STGB7H60DF
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-263（D2PAK）
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 14A TO-263
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:14 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):28 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.95V @ 15V，7A
- 功率 - 最大值:88 W
- 开关能量:99J（导通），100J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:46 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:30ns/160ns
- 测试条件:400V，7A，47 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):136 ns
- 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
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