STGB7NC60HT4技术参数详情：
STGB7NC60HT4是ST意法半导体PowerMESH系列中的一款600V、25A IGBT，采用TO-263AB（DPAK）表面贴装封装。该器件设计用于提供高效的功率开关，其最大饱和压降Vce(on)在15V栅极驱动和7A集电极电流条件下仅为2.5V，有助于显著降低导通损耗。
其开关特性经过优化，具备35nC的低栅极电荷和快速的开关速度（典型td(on)/td(off)为18.5ns/72ns），支持较高频率的操作并减少开关损耗。该器件支持高达150°C的结温工作，最大功耗80W，适用于对可靠性和功率密度有要求的工业级电源与电机控制应用。
- 型号:STGB7NC60HT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 25A 80W D2PAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:25 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):50 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，7A
- 功率 - 最大值:80 W
- 开关能量:-
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:35 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:18.5ns/72ns
- 测试条件:390V，7A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):37 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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