STGB8NC60KT4技术参数详情：
STGB8NC60KT4是ST意法半导体推出的一款采用PowerMESH技术的600V、15A IGBT，采用表面贴装DPAK封装。其核心优势在于较低的导通压降（Vce(on)典型值2.75V）与优化的开关特性（开关能量Eon 55J， Eoff 85J），这有助于在功率转换应用中降低损耗，提升整体能效。
该器件设计稳健，最大功耗65W，工作结温范围宽达-55°C至150°C，并具备30A的脉冲电流处理能力，能够满足工业环境下的可靠性要求。其标准输入类型和19nC的低栅极电荷简化了驱动电路设计，使其适用于各种开关控制场景。
- 型号:STGB8NC60KT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 15A 65W D2PAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:15 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.75V @ 15V，3A
- 功率 - 最大值:65 W
- 开关能量:55J（导通），85J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:19 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:17ns/72ns
- 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
- 现在可以订购STGB8NC60KT4，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
