STGBL6NC60DT4技术参数详情：
STGBL6NC60DT4是意法半导体推出的一款采用D2PAK封装的600V、14A IGBT，隶属于其高性能PowerMESH产品系列。该器件集成了快速恢复二极管，专为提升开关电源和电机驱动等应用的效率与功率密度而优化。
其核心优势在于优异的导通与开关特性平衡。在15V栅极驱动下，仅2.9V的低饱和压降有效降低了导通损耗。同时，46.5J（开启）和23.5J（关断）的开关能量配合12nC的低栅极电荷，确保了快速、高效的开关动作，有助于提升系统整体能效并降低热设计难度。宽泛的工作结温范围（-55°C至150°C）进一步保障了其在苛刻环境下的可靠性。
- 型号:STGBL6NC60DT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 14A 56W D2PAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:14 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):18 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.9V @ 15V，3A
- 功率 - 最大值:56 W
- 开关能量:46.5J（导通），23.5J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:12 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:6.7ns/46ns
- 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):50 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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