STGIPQ5C60T-HZS

STGIPQ5C60T-HZS是ST意法半导体推出的一款SLLIMM系列智能功率模块。该模块采用26引脚DIP通孔封装，集成了一个600V耐压、5A电流容量的三相IGBT逆变桥及其专用的栅极驱动电路，构成了一个完整的功率驱动解决方案。

其核心价值在于高度的系统集成，将功率开关、驱动和保护功能（如欠压锁定）整合于单一模块内，并提供1500Vrms的电气隔离。这种设计极大地简化了外围电路，减少了元件数量，提升了系统的功率密度和可靠性，主要面向家用电器和轻型工业设备中的电机变频驱动应用。

• 型号:STGIPQ5C60T-HZS
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:
• 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
• 描述:IGBT IPM 600V 5A 26-PWRDIP MOD
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• 类型:IGBT
• 配置:三相反相器
• 电流:5 A
• 电压:600 V
• 电压 - 隔离:1500Vrms
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:26-PowerDIP 模块，偏置引脚
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