STGIPS20C60T-H技术参数详情:
STGIPS20C60T-H是ST意法半导体推出的一款SLLIMM系列三相智能功率模块,采用25引脚SDIP通孔封装。该模块集成了600V/20A的IGBT功率级、对应的驱动电路以及保护功能,提供了一个高度紧凑、易于使用的电机驱动解决方案。
其核心卖点在于高度的集成化与内置保护。模块内部集成了高压侧和低压侧门极驱动,并自带欠压锁定保护,有效提升了系统可靠性。同时,2500Vrms的电气隔离确保了安全,内置的NTC热敏电阻便于实现温度监控。这些特性极大地简化了外围电路设计,缩短了开发周期,非常适合空间受限和对可靠性要求高的应用。
- 型号:STGIPS20C60T-H
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:
- 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 描述:IGBT IPM 600V 20A 25-PWRDIP MOD
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 类型:IGBT
- 配置:3 相
- 电流:20 A
- 电压:600 V
- 电压 - 隔离:2500Vrms
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:25-PowerDIP 模块(0.993\\
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