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STGP30NC60K

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

STGP30NC60K技术参数详情:

STGP30NC60K是ST意法半导体推出的一款采用TO-220AB封装的600V/60A IGBT功率器件,隶属于PowerMESH产品系列。该器件在20A集电极电流、15V栅极电压下的典型饱和压降仅为2.7V,有效降低了导通损耗,其最大功耗为185W。

该IGBT具备优化的开关特性,开启与关断延迟时间分别为29ns和120ns,总开关能量为785J,栅极电荷为96nC,确保了在中等开关频率下的高效能与驱动简易性。其工作结温范围宽达-55°C至150°C,适用于要求高可靠性的工业环境。

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