STGW20NB60KD技术参数详情：
STGW20NB60KD是ST意法半导体推出的一款600V/50A IGBT功率器件，采用TO-247封装。该器件隶属于PowerMESH产品系列，其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡，在15V栅极驱动、20A集电极电流条件下，饱和压降典型值仅为2.8V，有助于显著降低导通损耗。
其开关特性经过优化，开启与关断延迟时间短，总开关能量损耗较低，支持更高频率的开关操作。同时，器件集成了快速恢复二极管，反向恢复时间仅为80.5ns，并具备170W的最大功耗能力和-55°C至150°C的宽结温工作范围，确保了在严苛工况下的高可靠性与鲁棒性。
- 型号:STGW20NB60KD
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247-3
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 50A TO-247-3
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:50 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):100 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.8V @ 15V，20A
- 功率 - 最大值:170 W
- 开关能量:675J（导通），500J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:85 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:39ns/105ns
- 测试条件:480V，20A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):80.5 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247-3
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