STGW35NB60SD技术参数详情：
STGW35NB60SD是ST意法半导体PowerMESH系列中的一款600V、70A IGBT功率器件，采用TO-247封装。其核心优势在于平衡了低导通损耗与快速开关性能，在15V栅极驱动、20A集电极电流条件下，最大导通压降仅为1.7V，有助于降低导通态功耗。
该器件具备优异的动态特性，其开关能量（Eon 840J， Eoff 7.4mJ）和栅极电荷（83nC）均处于较低水平，支持较高频率的开关操作，同时集成了快速软恢复二极管以优化反向恢复行为。其宽泛的结温工作范围（-55°C ~ 150°C）和200W的最大功耗能力，确保了在工业级应用中的鲁棒性与可靠性。
- 型号:STGW35NB60SD
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247-3
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 70A TO-247-3
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:70 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):250 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.7V @ 15V，20A
- 功率 - 最大值:200 W
- 开关能量:840J（导通），7.4mJ（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:83 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:92ns/1.1s
- 测试条件:480V，20A，100 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):44 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247-3
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