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STGW38IH130D

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

STGW38IH130D技术参数详情:

STGW38IH130D是ST意法半导体推出的一款高压大电流IGBT,隶属于PowerMESH产品系列。该器件核心规格为1300V击穿电压与63A连续电流,最大功耗250W,设计用于处理高功率负载。

其技术亮点在于较低的导通压降(2.8V @ 15V,20A)与3.4mJ的关断开关能量,在保证高耐压可靠性的同时,有助于提升系统效率。器件采用TO-247-3通孔封装,工作结温范围宽达-55°C至150°C,适用于要求严苛的工业环境。

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