STGWA30H65FB技术参数详情：
STGWA30H65FB是ST意法半导体生产的一款650V、60A沟槽型场截止IGBT，采用TO-247-3封装。该器件核心优势在于其优异的导通与开关特性平衡，在30A电流下饱和压降典型值仅为2V，显著降低了导通损耗，同时其优化的开关时序（如37ns的开通延迟）有助于控制高频应用中的开关损耗。
该IGBT具备120A的脉冲电流处理能力和高达260W的功率耗散能力，工作结温范围覆盖-55°C至175°C，确保了其在恶劣工况下的鲁棒性与可靠性。这些参数使其成为工业电机驱动、光伏逆变器及UPS等中高功率密度能量转换系统的关键功率开关元件。
- 型号:STGWA30H65FB
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247 长引线
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 650V 60A TO247
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:650 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，30A
- 功率 - 最大值:260 W
- 开关能量:151mJ（导通），293mJ（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:149 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:37ns/146ns
- 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247 长引线
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