STH240N75F3-6技术参数详情:
STH240N75F3-6是ST意法半导体STripFET III系列中的一款N沟道功率MOSFET,采用H2PAK-6表面贴装封装。该器件额定电压75V,在壳温25°C下可连续通过高达180A的电流,其核心优势在于极低的导通电阻,在10V栅极驱动、90A电流条件下典型值仅为3毫欧,能显著降低导通损耗。
此外,其栅极电荷(QG)最大值控制在87nC,有利于实现快速开关并降低驱动功耗。封装具备出色的散热能力,支持最大300W的功率耗散,工作结温范围覆盖-55°C至175°C。这些特性使其成为高效率、高功率密度电源转换和电机驱动应用的理想选择。
- 型号:STH240N75F3-6
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:H2PAK-6
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 75V 180A H2PAK-6
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):75 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):180A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3 毫欧 @ 90A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):87 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±20V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):6800 pF @ 25 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):300W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:H2PAK-6
- 封装/外壳:TO-263-7,D2PAK(6 引线 + 凸片)
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