STI33N60M2技术参数详情:
STI33N60M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的MDmesh II Plus产品系列。该器件采用先进的超级结技术,核心优势在于其600V的漏源电压(VDSS)和低至125毫欧的导通电阻(RDS(on)),在保证高耐压的同时,显著降低了传导损耗。
其26A的连续漏极电流(ID)能力和仅45.5nC的栅极电荷(Qg),实现了优异的电流处理能力与快速的开关特性之间的平衡。封装于I2PAK(TO-262)通孔封装内,最大功耗190W(TC),工作温度范围-55°C至150°C,为高可靠性、高效率的功率转换设计提供了关键解决方案。
- 型号:STI33N60M2
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-262(I2PAK)
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 600V 26A I2PAK
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):600 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):26A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):125 毫欧 @ 13A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):45.5 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±25V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1781 pF @ 100 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):190W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 供应商器件封装:TO-262(I2PAK)
- 封装/外壳:TO-262-3 长引线,I2PAK,TO-262AA
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