STM32F303VEY6TR技术参数详情：
STM32F303VEY6TR是ST意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M4内核的32位高性能混合信号微控制器。该器件运行于72MHz，集成了512KB闪存和80KB SRAM，并配备了丰富的模拟外设，包括多达39通道的12位高速ADC和2个12位DAC，专为需要精密信号处理的实时控制应用而优化。
其强大的连接能力涵盖了CAN、USB、IC、SPI、UART等多种工业标准接口，配合77个I/O口和高级定时器，为构建复杂的嵌入式系统提供了高度灵活性。该芯片工作电压范围为2V至3.6V，支持-40°C至85°C的工业温度范围，采用100-UFBGA（WLCSP）封装，适用于对空间、功耗和性能均有严格要求的应用场景。
- 型号:STM32F303VEY6TR
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:100-WLCSP（4.2x4.7）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100WLCSP
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:ARM Cortex-M4
- 内核规格:32-位
- 速度:72MHz
- 连接能力:CANbus，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB
- 外设:DMA，I2S，POR，PWM，WDT
- I/O 数:77
- 程序存储容量:512KB（512K x 8）
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:80K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 39x12b; D/A 2x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:100-WLCSP（4.2x4.7）
- 封装/外壳:100-UFBGA，WLCSP
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