STM32MP157AAC3T技术参数详情：
STM32MP157AAC3T是ST意法半导体推出的一款面向高性能嵌入式应用的双核微处理器。它采用创新的异构计算架构，集成了运行频率为650MHz的双ARM Cortex-A7内核与一个209MHz的ARM Cortex-M4内核，兼顾了开放操作系统环境下的应用处理能力和实时、低功耗的控制任务执行。
该处理器具备强大的多媒体与连接功能，内置图形加速单元，支持LCD与HDMI-CEC显示接口，并集成了10/100/1000M以太网和多个带PHY的USB 2.0接口。其内存控制器支持DDR3、LPDDR2/3等多种标准，且工作温度范围达-40°C至125°C（TJ），并集成ARM TrustZone安全技术。这些特性使其成为工业控制、智能人机界面、网关及汽车电子等应用的理想选择。
- 型号:STM32MP157AAC3T
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:361-TFBGA（12x12）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
- 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 核心处理器:ARM Cortex-A7
- 内核数/总线宽度:2 核，32 位
- 速度:209MHz，650MHz
- 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
- RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
- 图形加速:是
- 显示与接口控制器:HDMI-CEC，LCD
- 以太网:10/100Mbps，GbE
- SATA:-
- USB:USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
- 电压 - I/O:2.5V，3.3V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安全特性:ARM TZ
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:361-TFBGA
- 供应商器件封装:361-TFBGA（12x12）
- 附加接口:CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
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