STM32MP157CAB3技术参数详情：
STM32MP157CAB3是ST意法半导体STM32MP1系列的一款高性能异构微处理器。其核心架构整合了双核ARM Cortex-A7应用处理器（主频650MHz）与一个ARM Cortex-M4实时协处理器（主频209MHz），实现了高性能计算与硬实时控制的完美协同，适用于运行Linux等复杂操作系统并同时处理实时任务的应用场景。
该处理器配备了强大的外设集，包括图形加速、LCD/HDMI-CEC显示接口、千兆以太网以及多个USB 2.0主机和OTG接口，支持DDR3/LPDDR2/3等多种内存。其设计注重工业适用性与安全性，提供-40°C至125°C的宽温工作范围，并集成ARM TrustZone硬件安全特性。采用354-LFBGA封装，为工业自动化、物联网网关及高端人机界面设备提供了高集成度的核心解决方案。
- 型号:STM32MP157CAB3
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:354-LFBGA（16x16）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
- 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 核心处理器:ARM Cortex-A7
- 内核数/总线宽度:2 核，32 位
- 速度:209MHz，650MHz
- 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
- RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
- 图形加速:是
- 显示与接口控制器:HDMI-CEC，LCD
- 以太网:10/100Mbps，GbE
- SATA:-
- USB:USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
- 电压 - I/O:2.5V，3.3V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安全特性:ARM TZ
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:354-LFBGA
- 供应商器件封装:354-LFBGA（16x16）
- 附加接口:CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
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