STM32WB55RGV7TR技术参数详情：
STM32WB55RGV7TR是ST意法半导体推出的一款有源、表面贴装型射频收发器IC，属于其超低功耗双核Arm Cortex微控制器系列。该器件集成了TxRx射频前端与MCU，核心架构采用双核设计，分别处理应用与网络协议栈，确保高性能与实时无线连接的稳定性。
其核心卖点在于支持蓝牙5.0、Thread和Zigbee多协议，工作于2.4GHz频段，数据速率高达2Mbps，并具备6dBm输出功率与-100dBm的高接收灵敏度。配合1.71V至3.6V的宽电压供电及优异的低功耗表现（接收电流最低4.5mA），以及1MB闪存、256kB SRAM和丰富的I/O接口，使其成为电池供电物联网设备的理想选择。
- 型号:STM32WB55RGV7TR
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:68-VFQFPN（8x8）
- 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
- 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 68VFQFPN
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 类型:TxRx + MCU
- 射频系列/标准:802.15.4，蓝牙
- 协议:蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee
- 调制:GFSK
- 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
- 数据速率（最大值）:2Mbps
- 功率 - 输出:6dBm
- 灵敏度:-100dBm
- 存储容量:1MB 闪存，256kB SRAM
- 串行接口:ADC，I2C，SPI，UART，USART，USB
- GPIO:49
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
- 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
- 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:68-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:68-VFQFPN（8x8）
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