STPSC606G-TR技术参数详情：
STPSC606G-TR是ST意法半导体推出的一款600V/6A碳化硅肖特基势垒整流二极管，采用D2PAK表面贴装封装。该器件利用碳化硅材料的优势，实现了零反向恢复时间（trr）和零反向恢复电荷（Qrr），从根本上消除了传统硅二极管在开关过程中产生的反向恢复损耗和电流振荡。
其核心电气参数包括在6A电流下仅1.7V的低正向压降，以及在600V反向电压下75A的极小漏电流，确保了高效率的功率转换。这些特性使其成为高频、高效开关电源应用的理想选择，尤其适用于功率因数校正、DC-DC变换器及太阳能逆变器等对开关损耗和电磁干扰敏感的设计。
- 型号:STPSC606G-TR
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
- 描述:DIODE SIL CARBIDE 600V 6A D2PAK
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 技术:SiC（Silicon Carbide）Schottky
- 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:600 V
- 电流 - 平均整流 (Io):6A
- 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.7 V @ 6 A
- 速度:零恢复时间 \> 500mA（Io）
- 反向恢复时间 (trr):0 ns
- 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:75 A @ 600 V
- 不同Vr、F 时电容:375pF @ 0V，1MHz
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
- 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
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