STTH2003CG技术参数详情：
STTH2003CG是ST意法半导体生产的一款采用DPak封装的表面贴装快速恢复整流二极管阵列。该器件集成了两个共阴极连接的标准二极管，每个二极管具备300V的最大反向电压和10A的平均整流电流能力，其核心优势在于低至1.25V @ 10A的正向压降和仅35ns的快速反向恢复时间。
这些参数共同构成了其在高效功率转换应用中的核心卖点：低导通损耗与出色的高频开关性能。器件采用TO-263-3封装，具有良好的散热特性，支持最高175°C的结温，适用于对空间和热管理有要求的紧凑型电源设计。
- 型号:STTH2003CG
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
- 描述:DIODE ARRAY GP 300V 10A D2PAK
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 二极管配置:1 对共阴极
- 技术:标准
- 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:300 V
- 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:10A
- 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.25 V @ 10 A
- 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
- 反向恢复时间 (trr):35 ns
- 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 300 V
- 工作温度 - 结:175°C（最大）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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