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MEMS和传感器 - ST(意法半导体)
STMEMS和传感器
意法半导体的传感器产品包括MEMS(微机电传感器,包括加速度计、陀螺仪、数字罗盘、惯性模块、压力传感器和麦克风)、温度传感器和触摸传感器。到2013年初,意法半导体已销售了30多亿件微型机电传感器,引领着消费类和移动MEMS市场的发展(资料来源:IHS, MEMS H2 2012 special report)。
意法半导体提供:

独特的传感器产品组合,从分立式到集成式解决方案,满足了各种设计需求
 
大批量生产能力,实现了极具成本竞争力的解决方案、快速的面市时间和高供货安全性
 
高性能传感器融合,提高了多轴传感器系统的准确度,从而实现了新兴、高要求应用,例如室内导航和位置服务
 
高质量产品已经在不同应用领域完成测试,包括移动、便携式、游戏、消费类、汽车和保健
 
多个生产基地专注于MEMS晶圆、装配和测试,确保公司内部具备完善的供货能力
ST意法半导体芯片型号(2026/8/8)
STM32F446VET6TR
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:100-LQFP(14x14)
STD180N4F6
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:DPAK
STS8C5H30L
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
封装:8-SOIC
D44H11FP
分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
封装:TO-220FP
STPS1L40ZF
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
封装:SOD-123F
STEVAL-IFS012V2
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 传感器评估板
封装:
SPC564A80B4COBY
嵌入式 - 微控制器
产品封装:324-BGA
STM32F030F4P6TR
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:20-TSSOP
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