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MEMS和传感器 - ST(意法半导体)
STMEMS和传感器
意法半导体的传感器产品包括MEMS(微机电传感器,包括加速度计、陀螺仪、数字罗盘、惯性模块、压力传感器和麦克风)、温度传感器和触摸传感器。到2013年初,意法半导体已销售了30多亿件微型机电传感器,引领着消费类和移动MEMS市场的发展(资料来源:IHS, MEMS H2 2012 special report)。
意法半导体提供:

独特的传感器产品组合,从分立式到集成式解决方案,满足了各种设计需求
 
大批量生产能力,实现了极具成本竞争力的解决方案、快速的面市时间和高供货安全性
 
高性能传感器融合,提高了多轴传感器系统的准确度,从而实现了新兴、高要求应用,例如室内导航和位置服务
 
高质量产品已经在不同应用领域完成测试,包括移动、便携式、游戏、消费类、汽车和保健
 
多个生产基地专注于MEMS晶圆、装配和测试,确保公司内部具备完善的供货能力
ST意法半导体芯片型号(2025年6月19日)
L4931ABV33
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-220-3
L78M12ACDT-TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
L6482HTR
电源管理IC - 电机驱动器,控制器
产品封装:38-TFSOP(0.173,4.40mm 宽)裸露焊盘
STW30NM50N
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-247-3
STM32F103RBT6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
STF18NM60N
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220FP
VND830ASPTR-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:10-PowerSO
STA559BW13TR
音频专用IC
产品封装:36-BFSOP(0.295,7.50mm 宽)裸露焊盘
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