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MEMS和传感器 - ST(意法半导体)
STMEMS和传感器
意法半导体的传感器产品包括MEMS(微机电传感器,包括加速度计、陀螺仪、数字罗盘、惯性模块、压力传感器和麦克风)、温度传感器和触摸传感器。到2013年初,意法半导体已销售了30多亿件微型机电传感器,引领着消费类和移动MEMS市场的发展(资料来源:IHS, MEMS H2 2012 special report)。
意法半导体提供:

独特的传感器产品组合,从分立式到集成式解决方案,满足了各种设计需求
 
大批量生产能力,实现了极具成本竞争力的解决方案、快速的面市时间和高供货安全性
 
高性能传感器融合,提高了多轴传感器系统的准确度,从而实现了新兴、高要求应用,例如室内导航和位置服务
 
高质量产品已经在不同应用领域完成测试,包括移动、便携式、游戏、消费类、汽车和保健
 
多个生产基地专注于MEMS晶圆、装配和测试,确保公司内部具备完善的供货能力
ST意法半导体芯片型号(2026/9/22)
LD1084D2M33
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
封装:D2PAK-3
STPSC10H12GY-TR
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
封装:D2PAK
BZW04-20
电路保护 > 瞬态电压抑制器(TVS) > TVS 二极管
封装:DO-204AC(DO-15)
STM32L476ZGJ6
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:144-UFBGA(10x10)
74LCX16244TTR
集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
封装:48-TSSOP
STM32F412CEU7TR
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:-
STPS40M100CT
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
封装:TO-220
STM32H7B3VIH6Q
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:100-TFBGA(8x8)
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